pcb多层板布线要怎么做?
先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑HDI工艺了,或者一行走两条线
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pcb多层板布线要怎么做
- 先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑HDI工艺了,或者一行走两条线。其实BGA很好走的,我以前是16层的,10个BGA互联的,没什么问题,主要是,你得考虑好了,如果管脚可以调的话,那更好了,先每行拉出来,然后调管脚。很顺! 希望我的回答对您有所帮助,能得到您的采纳!